来源： 2023/6/27浏览量：7774

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计的开发标准化。瑞萨目前在全公司范围内采用多种PCB设计工具，部分原因是其在过去几年中收购的不同企业都将自己的传统软件带入公司。随着瑞萨将不同产品群的组件作为“成功产品组合”整合至系统解决方案中，统一的PCB设计工具将简化用于演示和评估这些“成功产品组合”以及...

来源： 2023/4/13浏览量：8556

4月12日，在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会上，移远通信宣布正式推出其物联网云服务——QuecCloud。QuecCloud具备智能硬件开发、物联网开放平台、行业解决方案三大能力，可为开发者和企业用户提供从硬件接入到软件应用的全流程解决方案，助力行业客户快速实现智能化升级和商业化落地。移远通信副总经理、云产品部总经理辛健表示，作为物联网整体解决方案供应商，移远一直密切关注着行业客户在智能化进程中的深度需求，早在2019年便...

来源： 2022/12/13浏览量：11632

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）将在 CES 2023 (#CES2023) 上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。Qorvo 技术能够为消费电子、通信、宽带和汽车/ EV 等众多应用提供更高的数据容量、可靠且持续的在线性能，以及低延迟。相关产品将于 1 月 5 日至 8 日的 CES 期间...

来源：laoyaoba.com 2018/7/16浏览量：24793

机壳大厂可成出脱2.6万张嘉联益持股，除了引发外界对嘉联益营运状况的担忧，另一方面也让人好奇，可成与嘉联益在苹果(Apple)产品上的策略联盟是否生变。嘉联益今年正式投入液晶高分子树脂材料(LCP)天线软板制作，预期将成为iPhone未来的5G通讯解决方案，声势因此水涨船高，但近期却频传负面消息，也使得外界对其实际的内部状况更为好奇。

来源：集微网 2018/3/8浏览量：42526

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「软硬兼施」的方式，因应AI发展。高...

来源： 2017/12/1浏览量：27147

美国Rethink Robotics近期推出了ClickSmart系列，一套用于机器臂末端的独特解决方案，结合了智能感应和快速转换功能。凭借此夹爪套装， Rethink Robotics提供市场上首款完全集成的机器人解决方案，并且只需通过一家供应商就能完成全部配置。

来源： 2017/11/30浏览量：24761

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI 2.1标准的增强音频回传通道(eARC)音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可显著改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功能是最新发布的HDMI 2.1规范的一部分。eARC技术由HDMI Forum开发，而HDMI Forum由超过80家行业领先的消费电子产品公司组成。

来源：Tektronix 2017/9/22浏览量：33554

全球领先的量测解决方案供应商--- Tektronix 今日推出全新的 DPO7OE1，这是一种可与即时示波器搭配使用的校準光学探棒和分析软体 ，是相容于 28-GBaud PAM4 应用的光学参考接收器 (ORR)，并可支援 IEEE/OIF-CEI 标準特定量测。全新的解决方案补足了 Tektronix 的取样示波器光学 PAM4 分析工具功能，为设计团队提供了有效的测试解决方案，适用于光发射器工作流程的所有阶段。

来源：Tektronix 2017/9/8浏览量：31709

对于用可变位元速率 (ABR) 和网路传送 (OTT) 传递模型的视讯内容分销商而言，如何确保即时和档案式内容的可用性和品质将会是一个关键的挑战。Tektronix 是业界领先的视讯测试和监控解决方案创新者，近日推出了全方位的点播视讯 (VOD) 和即时 OTT 监控解决方案，这是一个领先的视讯测试，监控和诊断解决方案创新者，让广播业者和其他视讯内容分销商使用云端、虚拟或实体网路方式确保提供客户高品质的内容。

来源：宜鼎 2017/8/29浏览量：24766

宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸，可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统。