来源：爱集微 2026/4/15浏览量：1645

随着AI芯片对性能和集成度的要求越来越高，先进封装和基板技术在半导体竞争中变得至关重要。据报道，三星电机正在其越南工厂建立一条新的多层陶瓷电容器（MLCC）嵌入式半导体基板生产线，以巩固其在AI半导体供应链中的地位。业内消息人士透露，三星电机已开始规划相关设备投资，并正在评估引进新的工艺设备。该公司还与现有的本地基板供应商合作，可能外包部分工艺，以加快产能建设和技术应用。MLCC嵌入式基板是指在基板内部预先设计空腔，以便将MLCC等无源...

来源： 2023/5/19浏览量：7006

据TrendForce集邦咨询统计，今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗，对比2021年同期减少34%，显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。第二季至今，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续控制产能降载，以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%；陆厂、台厂、韩厂则约60～63%，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产降载恐成为短期常态。从MLCC...

来源： 2023/4/3浏览量：7717

据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略，即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外，还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。此前日月光便称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25...

来源：com 2022/10/24浏览量：9593

10 月 24 日消息，据惠州华星发布，2022 年 10 月 20 日，在 TCL 华星惠州模组工厂 —— 惠州华星 M7B 主厂房举行了 TCL 华星惠州模组厂 M7B 点亮暨量产仪式。这预示着 TCL 华星大尺寸面板的产能将得到大大提升，为 TCL 华星在全球大尺寸面板出货量的竞争创造了更大的优势。惠州华星表示，接下来还将面临产能和良率爬坡以及其它线体的 Move in。惠州华星表示，M7B 从开工建设到顺利量产仅用时 11 个月...

来源：爱集微 2018/12/10浏览量：22940

集微网消息，敦泰电子公布了2018年11月份合并营业收入为6.96亿元新台币，受到传统淡季影响，加上中美贸易战影响客户拉货意愿减缓的冲击，造成单月营收月减16.47％。 同时在外挂式触控面板转换为内嵌式解决方案的产业趋势情况下，敦泰整合触控功能面板驱动IC（TDDI）的IDC产品线的产能仍受限，压抑产品出货下，也比去年同期减少29.38％。 可以说，敦泰11月各产品出货量表现与10月相比呈现全面下滑，IDC方面由于库存已几近耗尽，而新的...

来源：MoneyDJ 2018/10/26浏览量：22663

欧系外资在联电财报会后对其发布最新研究报告指出，从联电财报释出第四季业绩展望逊于预期、28 纳米因市场新产能开出使明年将供过于求的态势来看，联电营运基本面修正的压力正在加大，预估其恐将在今(2018)年第四季与明(2019)年第一季面临营运亏损的局面；同时下调联电2018年至2020年每股盈利预测值，对其维持「卖出」的投资评等，目标价略下修至11.5元。

来源：芯科技 2018/10/17浏览量：30538

芯科技消息，根据《日刊工业》报导，日本MLCC大厂村田制作所，继上个月底在岛根县投资400亿日元建造新厂以后，又再加码100亿日元（约合8900万美元）要在冈山县兴建新厂。该厂将负责生产积层陶瓷电容器所需的陶瓷原料，而冈山县和岛根县相邻，可能是为了岛根厂的原料所设置。

来源：laoyaoba.com 2018/8/31浏览量：28380

2018年下半晶圆厂产能利用率依旧高档不坠，加上客户端仍关心交期及产能，并没有刻意压低价格动作，配合下半年不少新产品将开始导入量产，台系IC设计公司多看好第3季毛利率持续走强，带动2018年获利成长。 台系IC设计业者甫公布第2季财报，毛利率普遍明显上扬，显示终端芯片TLP181报价在上游晶圆代工产能利用率吃紧下，下游客户不敢恣意杀价，让芯片平均单价维持高档水準，不用依循每季调降3~5%的折价惯性，加上芯片厂内部芯片微缩、降低成本等奏...

来源：laoyaoba.com 2018/8/30浏览量：25945

集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO R...

来源：集微网 2018/4/20浏览量：31484

半导体制造商ROHM决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。 该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。