来源：爱集微 2018/11/20浏览量：32449

集微网消息，据《日经新闻》今（19）日报道，台积电已盯上了IBM的服务器芯片大单，希望摆脱苹果和智能手机的束缚。 随着iPhone销售减缓，台积电正积极寻找新的营收主力，从而减少对智能手机芯片的依赖。据供应链消息人士透露，IBM将找台积电代工新的服务器芯片，用于下一代大型主机。 IBM作为全球服务器大厂，去年数据中心服务器的全球市场占有率，IBM达到了8.3%。尽管IBM服务器出货量较少，价格却远比同业更贵。举例而言，IBM大型主机要价...

来源：快科技 2018/11/20浏览量：32512

Intel这两年被AMD逼得相当紧，各条产品线也是大幅度提速，但前些年挤牙膏太多，想骤然大变脸也不太现实，甚至连一向无敌的桌面发烧平台也被AMD完全压制。AMD ThreadRipper线程撕裂者已经做到32核心64线程，而且预计明年就会升级到7nm新工艺和Zen 2新架构，规格和性能必然再上一个新台阶。 Intel这边已经连续发布了两代酷睿X系列，不过最多仍然只有18核心36线程，工艺还是14nm+，在新工艺10nm一再延后、新架构短...

来源：经济日报 2018/11/20浏览量：32526

伦敦金融时报（FT）报导，美国传有意禁止英伟达等美国厂商出售关键芯片给中国大陆安全监控厂海康威视，恐使得海康威视面临关键零组件断炊，严重冲击其营运。 海康威视是全球安控龙头，挟中国大陆官方扶持撑腰，近年横扫市场，并与另一家中国大陆安控厂大华联手抢下逾四成市占，让台湾厂商吃足苦头。 若海康威视关键零组件遭美方封杀，有利于台湾安控大厂晶睿、奇偶等争取更多市占。 这是继美国众议院在8月通过国防授权法案，禁止美国政府购买中国制造的监控摄影机，包...

来源：爱集微 2018/11/19浏览量：25678

据金融信息企业fnguide数据显示，韩国三星集团今年市值已下跌将近12%。截至今年11月14日，三星集团旗下16家上市公司的总市值为418.33万亿韩元，约合3695亿美元，较上年年底的475.12万亿韩元下降11.95%。 其中三星电子今年市值下降13.94%，三星生物制剂市值同期下滑9.84%。据悉，韩国金融监管机构已经暂停了三星生物制剂的股票交易，认为该公司在2016年上市前违反了会计规则。 此外 2018年第三季度，三星电子在...

来源：爱集微 2018/11/19浏览量：29042

台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT，以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。 观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装...

来源：快科技 2018/11/19浏览量：30916

Intel、AMD是一对老冤家，半个世纪以来一直相爱相杀，但是有一件事双方的态度是基本一致的。为了解决游戏画面撕裂、卡顿问题，NVIDIA、AMD分别推出了各自的同步技术G-Sync、FreeSync，其中前者是私有标准，后者则是开放技术。 AMD还推动VESA标准组织制定了自适应垂直同步(Adaptive Sync)标准，成为DisplayPort标准的一部分，产品和游戏支持更广泛，而且成本和价格更低。 而作为GPU市场份额第一的In...

来源： 2018/11/16浏览量：29745

SK海力士于15日发表世界第一个符合JEDEC规格的DDR5 DRAM，而三星电子则在7月成功开发出10纳米级LPDDR5 DRAM，韩国半导体企业藉着连续发表新规格，企图引领全球的半导体市场，同时也趁中美贸易战之际，扩大了与中国DRAM的技术差距。 据《首尔经济》报导，一位业内相关人士表示，最近中国DRAM企业福建晋华遭到美国禁止输出半导体设备和材料，在福建晋华遇到困境的时候，韩国企业们趁机开始加速超差距战略。 SK海力士释出的DDR...

来源：集微网 2018/11/15浏览量：24393

台湾二极管厂10月营收陆续出炉，表现涨跌互见，车用二极管大厂朋程出货回温，10月营收3.23亿元新台币，月增率11%，台半10月营收8.52亿元新台币，月增4.6%，敦南、虹扬-KY、强茂分别下滑6%、15%、25%。

来源：爱集微 2018/11/15浏览量：23139

据CINNO Research对NOR Flash厂商及上下游供应莲调查显示，NOR Flash产业持续面临供过于求的状况，也是因为受到中美贸易战造成需求紧缩的影响。

来源：TechWeb 2018/11/15浏览量：23013

11月14日，据报道，台积电（TSMC）已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。