来源：laoyaoba.com 2018/4/24浏览量：33198

集微网综合报道，尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息，但外资圈仍普遍看好联发科Helio P60芯片出货动能，以及客制化芯片（ASIC）与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势，最快下半年毛利率便可挑战40%。

来源：laoyaoba.com 2018/4/24浏览量：29175

根据市场研究机构IHS Markit 研究指出， 2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最大半导体厂商。

来源：laoyaoba.com 2018/4/23浏览量：30658

新浪科技讯 北京时间4月22日上午消息，据日本媒体报道，东芝正考虑不再出售半导体业务，将该业务作为业绩支柱继续保留。

来源：laoyaoba.com 2018/4/23浏览量：30646

集微网消息，台积电下半年7nm发威，可望独拿苹果iPhone新机的A12处理器订单 ，并将跨足MacBook处理器领域。

来源：laoyaoba.com 2018/4/23浏览量：31683

集微网消息， 台积电预期，今年第4季7nm营收占比可达二成，全年营收占比可达10%，营收与客户规模傲视同业。

来源：集微网 2018/4/20浏览量：31484

半导体制造商ROHM决定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。 该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。

来源：集微网 2018/4/20浏览量：32980

科技巨头们自己开发芯片的队伍又壮大了，这次加入的成员，是 Facebook。 据 Bloomberg 报道，Facebook 目前正在组建一个芯片研发团队，这个团队所研发的芯片将用于 Facebook 未来的硬件产品。 更重要的是，它将大大降低 Facebook 对于传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖。

来源：集微网 2018/4/20浏览量：33881

近日，阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用，提升运算效率、降低成本。

来源：集微网 2018/4/19浏览量：29840

集微网消息，据外媒报道，半导体硅晶圆厂商环球晶圆与韩国地方政府达成合作扩厂协议，初步同意投资4,800亿韩圜或相当于4.49亿美元，当中包含2亿美元的国外直接投资，将用于扩充12英寸硅晶圆的产能，预计2020年完成。对此，环球晶圆澄清表示，在正调查各地扩厂的可能性，目前尚未定案。

来源：集微网 2018/4/19浏览量：35950

中兴通讯 (ZTE , 0763.HK, 000063.SZ)因违反美国对伊朗实施的制裁措施而遭美国下禁令，美国商务部长罗斯(Wilbur Ross)4月16日宣布，未来7年(直到2025年3月13日为止)美国企业将不得贩售元件给中兴通讯。不过美国对中兴通讯祭出的禁令恐让自家芯片大厂高通(Qulcomm)跟着遭殃？