来源：集微网 2018/4/12浏览量：35786

长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立，公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等，目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星电子，东芝，SK海力士，美光和英特尔等市场领导者的希望，这几家市场领导者垄断了2017年全球NAND闪存市场。作为国家级存储项目基地，长江存储总投资金额达240亿美元。预计项目一期建成后总产能将达到30万片/月，年产值...

来源：集微网 2018/4/12浏览量：30927

苹果iPhone采用自家A系列处理器，性能备受赞誉，近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片，舍弃英特尔(Intel)芯片，引发市场震撼。部分人士认为，苹果电脑使用者以创意工作者为主，他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容，无法用ARM架构芯片执行，苹果变心的可能性不大。资深分析师Motek Moyen 9日在Seeking Alpha发文称( 见此)，全球约有2,500万名创意工作者，如绘图师、3D模型师、视讯剪辑师等，他们需要使用...

来源：集微网 2018/4/12浏览量：31408

IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求，安卓手机相关芯片需求在3月底复甦，联发科上半年主推P60芯片挟其优异成本结构，并适度让利客户，业界传出，联发科第2季智慧型手机芯片出货量大增，出货量超乎预期强劲，迫使联发科在台积电追加投片量，最新公布3月...

来源：集微网 2018/4/11浏览量：28925

韩国央行周日表示，全球半导体需求有望再持续强劲一年，本土芯片应把注意力放在提升非存储器芯片制造能力上，以为未来市场竞争加剧作准备。韩国央行指出，半导体荣景始自2016下半年，在自驾车与人工智能的推升下，景气热度将可进一步延长至2019年下半年。不过，韩国央行认为已开发国家经济成长放缓，可能很快对DRAM造成影响。整个来看，韩国央行预期半导体出现供给过剩的机率不高，芯片厂商反倒该留意中国与既有同业的威胁增加，并扩大对非存储器半导的投资支出...

来源：集微网 2018/4/11浏览量：28182

美国半导体行业协会（SIA）本周发布的数据显示，2018年2月全球芯片销售额同比飙升21%，至368亿美元，连续第19个月实现增长。分市场来看，2月份美洲市场芯片销售额飙升37.7%，欧洲增长21.7%，中国增长16.4%。分析认为，芯片价格销售额的持续上涨，主要受益于汽车电子、物联网、5G网络等高速发展所催生出的巨大市场需求。在政策、资金以及国产化替代的推动下，国内集成电路产业有望继续保持20%左右的年增长速度。随着AI、5G等物联网...

来源：集微网 2018/4/11浏览量：33313

联发科昨（10）日宣布，推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，扩大客制化芯片（ASIC）产品阵线，并全力进攻网通、高速运算等市场。手机芯片供应链认为，客户积极追求产品差异化，对于ASIC的需求相当明显，联发科抢进ASIC领域，主攻重量级客户，将有利于出货量扩增，做大营收规模，提升营运绩效。联发科表示，56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理（DSP）技术...

来源：集微网 2018/4/9浏览量：31394

2018年4月2日，中国——意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务（AVS）能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能（自动语音识别和自然语言理解）的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接可用的固件库和开放例行程序，这有助于将AVS SDK（软件开发套件）快速移植到微控制器上。此外，该软...

来源：集微网 2018/4/9浏览量：29431

新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（Affinity Equity Partners）和TPG Capital以22亿星元（当时约15.3亿美元）收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿美元代价，出脱该公司。报导指出，UTAC大部分营运是由骏麒投资和TPG合资成立的G...

来源：集微网 2018/4/9浏览量：29370

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。目前主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92...

来源：集微网 2018/4/8浏览量：36842

搭载高通 Snapdragon 平台的 Windows 笔记本虽然在连网方面有其优势，不过同时也有着没有支持 64-bit 应用程序的致命缺点。虽然微软大派定心丸，在多个场合中表示他们终究会给这 ARM 架构平台加入 64-bit app 的支持，但实际的时程，也是来到今天才有消息啊。微软的 Windows 部门总经理 Erin Chappie 向我们透露他们将会在快将开始的 Build 开发者大会上发布 ARM 64 适用的 S...